簡(jiǎn)要描述:熱塑性彈性體Flexdym材料,替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料是專門應(yīng)用于微流控領(lǐng)域的材料,是一種柔軟的、易于成型和鍵合的、透明的、抗小顆粒吸附的熱塑性彈性體(TPE-S),可被用于產(chǎn)品開發(fā)(芯片原型設(shè)計(jì))和工業(yè)化生產(chǎn)(注塑、模塑、擠壓、卷對(duì)卷)。Flexdym新材料的出現(xiàn),不僅簡(jiǎn)化了微流體產(chǎn)品開發(fā)過程,而且加速了微流體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的腳步。
詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術(shù)參數(shù):
材料類型 | 片材、卷材、顆粒 |
材料尺寸 | 片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售 |
材料厚度 | 250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制) |
肖式硬度A | 35 |
密度 | 0.9g/cm3 |
撕裂強(qiáng)度 | 15kN/m |
抗拉強(qiáng)度 | 7.6kN/m |
延伸率 | 720% |
成型溫度 | 115-185℃ |
成型壓力 | 35Torr |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點(diǎn):
【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】
一、Flexdym是否需要熱壓機(jī)?
答:是的,大多數(shù)熱壓機(jī)都可以滿足,可能需要進(jìn)行一些小的調(diào)整以優(yōu)化芯片成型。我們提供緊湊的微細(xì)加工套件Sublym 100T,用戶友好型和即插即用系統(tǒng)。
二、Flexdym適合成型什么尺寸?
答:微通道的寬度為50 nm,深度范圍為50 nm – 1 mm。但是,建議使用高寬比小于3:1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲得了亞微米結(jié)構(gòu)和更高的高寬比。
三、Flexdym適合哪種模具?
答:微流體領(lǐng)域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具,例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環(huán)氧模具和傳統(tǒng)的金屬模具(鋁,鎳,黃銅模具)等。有機(jī)硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級(jí)。我們提供EPMO環(huán)氧材料來制造適合Flexdym TM成型的堅(jiān)固模具(大6英寸)。
四、如何清潔Flexdym?
答:可以使用異丙醇,甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥,以避免起泡或張開。還建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒,在無塵室或?qū)恿髡窒率褂肍lexdym,以減少顆粒污染。
五、Flexdym是否適合我的熒光應(yīng)用?
答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm處的透射率為50%,在可見光區(qū)域的透射率為90%。
六、如何使Flexdym盡可能透明?
答:我們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym,金屬模具應(yīng)具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如環(huán)氧樹脂或其他有機(jī)硅,將確保結(jié)果更加透明。
七、為什么在模塑Flexdym時(shí),塑料中會(huì)不斷出現(xiàn)微小氣泡?
答:您的設(shè)置可能太熱或Flexdym尚未*干燥。降低溫度,減少成型時(shí)間,在低濕度條件下進(jìn)行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優(yōu)化微成型可能需要一些試驗(yàn)。
八、對(duì)Flexdym進(jìn)行消毒的有效方法是什么?
答:環(huán)氧乙烷,伽馬輻射或高壓釜。
九、Flexdym微流控芯片是否用于細(xì)胞培養(yǎng)?
答:盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,但它仍具有足夠的透氣性以維持細(xì)胞培養(yǎng)。Flexdym已成功用于神經(jīng)元,肝細(xì)胞,內(nèi)皮細(xì)胞,皮膚,干細(xì)胞和IPSCs細(xì)胞的培養(yǎng)。Flexdym TM是經(jīng)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認(rèn)證的材料。
十、如何將Flexdym微通道密封到基材上?
答:Flexdym是一種自密封材料,可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時(shí)間和/或提高粘合強(qiáng)度,可以使用熱粘合工藝(小于90°C)。客戶已經(jīng)通過將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲(chǔ)在烤箱中數(shù)分鐘至過夜而成功地密封了Flexdym。
十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性?
答:Flexdym在其原始狀態(tài)下略微疏水。為了獲得穩(wěn)定的親水性表面,可使用親水性材料進(jìn)行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會(huì)影響您終的芯片。
十二、如何為微流體通道創(chuàng)建入口孔和出口孔?
答:傳統(tǒng)活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉(zhuǎn)/手動(dòng)打孔機(jī)或激光切割機(jī)。自密封連接墊已經(jīng)開發(fā)出來,可確保與任何管路的輕松且無泄漏的連接。
【參考論文】
1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e
2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications
3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016
4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A
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